穿透式電子維氏硬度計(TEM:Transmission Electron Microscopy) 使用鎢絲來發射電子束(熱游離),當電子束穿透物體時,電子受到物體原子排列的影響而散射,后投影在投影銀幕上,
我們可以由電子束在投影銀幕上的二維投影圖,反過來推算物體原子的三維結構與結晶情形。使用穿透式電子維氏硬度計必須讓電子束可以“穿透”試片,
因此在觀察之前必須先將試片加工研磨成小于200nm(納米)的厚度才行,如何將試片研磨到這么薄又不破壞物體原有的結構是非常困難的事,
將電子束在投影銀幕上的二維投影圖送入電子束偵測器,就可以得到如圖4-55(b)所示的穿透式電子維氏硬度計(TEM)照片,穿透式電子維氏硬度計(TEM)的解析度很高,可以用來觀察大約10nm(納米)的結構,而且可以分辨不同材料組成的平面物體,也可以觀察物體的橫截面。
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