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各類維氏硬度計在納米材料結構分析中的應用？
Scanning Electron Microscope (SEM):
掃描電子維氏硬度計。為檢測微粒大小、形狀、架構與膠凝作用技術之ㄧ。利用掃描入射電子束與樣品表面相互作用所產生的各種信號(如二次電子、X射線譜等)，采用不同的信號檢測器來觀察樣品表面形貌和化學組成的分析技術。
Scanning Mobility Particle Sizer (SMPS):
掃描式電移動度微粒分析儀、掃描漂移動微粒分析儀、掃描移動微粒分析?？梢詼蚀_量測微粒之粒徑（0.005~1.0 μm）分佈及數目濃度。
Scanning Near-Field Optical Microscopy (SNOM):
掃描近場光學維氏硬度計。利用孔柵限制的光纖掃描探針，在距離樣品表面一個波長以內探測樣品表面的光學特性變化，將光信號的變化轉換成圖像，獲得樣品表面結構及光學特性的分析技術。
Scanning Probe Microscopy (SPM):
掃描探針維氏硬度計。利用測量掃描探針與樣品表面相互作用所產生的信號，在奈米級或原子級的水平上研究物質表面的原子和分子的幾何結構及相關物理、化學性質的分析技術。
Scanning Thermal Microscopy (STHM):
掃描熱維氏硬度計。透過控制、調節表面蓋有鎳層的鎢絲探針針尖與樣品間距，進行恒溫掃描，觀察樣品表面微區形貌的分析技術。
Scanning Transmission Electron Microscopy (STEM):
掃描穿透電子維氏硬度計。
Scanning Tunneling Microscopy (STM):
掃描隧道維氏硬度計、掃描穿隧維氏硬度計。利用曲率半徑為原子尺度的金屬針尖，在導體或半導體樣品表面掃描，在針尖與樣品間加一定電壓，利用“量子隧道效應”來獲得反映樣品表面微區形貌及電子態圖像的分析技術。所謂隧道效應系指粒子可穿過比本身總能量高的能量障礙。
Transmission Electron Microscopy (TEM):
穿透式電子維氏硬度計。為檢測微粒大小、形狀、架構與膠凝作用技術之ㄧ；以透射電子為成像信號，透過電子光學系統的放大成像觀察樣品的微觀組織和形貌的分析技術。
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研潤企業硬度計技術新聞中心
