|
高解析度穿透式電子布氏硬度試驗機
(HRTEM：High Resolution Transmission Electron Microscopy)
使用六硼化鑭(LaB6)或納米碳管(CNT)制作成針尖小于100nm(納米)的納米尖端來發射電子束(場發射)，
納米尖端可以使電子束的直徑縮小到10nm(納米)左右，請參考圖1-6(b)所示，而它的成像原理與傳統的穿透式電子布氏硬度試驗機(TEM)略有不同，在此不再詳細討論，
高解析度穿透式電子布氏硬度試驗機(HRTEM)照片，高解析度穿透式電子布氏硬度試驗機(HRTEM)的解析度是目前所有電子布氏硬度試驗機中***高的，
可以用來觀察大約1nm(納米)的結構，因此可以看到“虛擬”的原子影像，如圖4-55(c)中的顆粒狀影像，
為什么是“虛擬”而不是真實的原子影像呢？別忘記，這些影像其實只是電子受到物體原子排列的影響而散射，
***后投影在投影銀幕上的二維投影圖而已，還必須反過來推算，才能得到物體原子真正的三維結構與結晶情形，
目前已經有這種反向推算的技術，但是推算完成后也只能得到電腦繪出的三維原子排列圖形(電腦繪圖)，已經不算是真正的“照片”了。
|
研潤企業硬度計技術新聞中心
