高解析度穿透式電子,硬度計(HRTEM:High Resolution Transmission Electron Microscopy)
使用六硼化鑭(LaB6)或奈米碳管(CNT)製作成針尖小于100nm(奈米)的奈米尖端來發射電子束(場發射),奈米尖端可以使電子束的直徑縮小到 10nm(奈米)左右,請參考圖1-6(b)所示,而它的成像原理與傳統的穿透式電子硬度計(TEM)略有不同,在此不再詳細討論,如圖4-55(c)所示為高解析度穿透式電子硬度計(HRTEM)照片,高解析度穿透式電子硬度計(HRTEM)的解析度是目前所有電子硬度計中高的,可以用來觀察大約 1nm(奈米)的結構,因此可以看到「虛擬」的原子影像,如圖4-55(c)中的顆粒狀影像,為什麼是「虛擬」而不是真實的原子影像呢?別忘記,這些影像其實只是電子受到物體原子排列的影響而散射,后投影在投影銀幕上的二維投影圖而已,還必須反過來推算,才能得到物體原子真正的三維結構與結晶情形,目前已經有這種反向推算的技術,但是推算完成后也只能得到電腦繪出的三維原子排列圖形(電腦繪圖),已經不算是真正的「照片」了。
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