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實驗室用的材料檢測光學硬度計都配有顯微成像裝置 采用光學放大是檢驗半導體材料和器件的主要方法之一。 它包括科研金相硬度計、低倍立體多功能硬度計以及低倍和高倍 三目非立體偏光硬度計. 此外，多功能硬度計中各種附屬裝置如干涉儀、相襯和干涉襯度也是 很有用的.鑒于大多數半導體對可見光不透明， 偏振光研究(在礦物研究中廣泛使用)通常只有采用紅外轉換器 代替常規的目鏡時才能進行. 為了儲存各種光學檢驗的結果，常規地使用低倍和高倍 拍攝技術.大多數實驗室用的金相硬度計都配有顯微成像裝置. 若需要更高的放大倍數，尤其是要同時增加景深時，可使用掃描電子硬度計. 由于它們的價格、復雜性和規模，妨礙了它們象光學硬度計那樣廣泛地應用. 但是，它們被引進半導體工業后，對微電路相互連接系統的了解 已經產生了非常大的影響.